Logo
Uniopèdia
Comunicació
Disponible a Google Play
Nou! Descarregar Uniopèdia al dispositiu Android™!
Gratis
Accés més ràpid que el navegador!
 

Dual in-line package

Índex Dual in-line package

Tres encapsulats DIP de 14 pins DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú.

4 les relacions: Encapsulat dels circuits integrats, Palanca, Placa de proves, Tecnologia de muntatge superficial.

Encapsulat dels circuits integrats

p.

Nou!!: Dual in-line package і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »

Palanca

Una palanca, alçaprem o perpal és una màquina simple composta per una barra rígida que pot girar lliurement entorn d'un punt de suport, o fulcre.

Nou!!: Dual in-line package і Palanca · Veure més »

Placa de proves

Exemple de placa de proves. La placa de proves, també coneguda com a protoboard o breadboard, és una placa d'ús genèric reutilitzable o semi permanent, usada per construir prototips de circuits electrònics amb soldadura o sense.

Nou!!: Dual in-line package і Placa de proves · Veure més »

Tecnologia de muntatge superficial

Components SMD Condensador SMD La Tecnologia de muntatge superficial és una tecnologia de fabricació de dispositius electrònics (actius i passius) inventada per l'empresa Siemens (que l'anomenà SMD - Surface Mounted Devices) que consisteix a reduir la dimensió d'aquests dispositius i no proveir-los de potes metàl·liques llargues (terminals) per a soldar-los a la placa del circuit imprès.

Nou!!: Dual in-line package і Tecnologia de muntatge superficial · Veure més »

Redirigeix aquí:

DIP.

SortintEntrant
Hey! Estem a Facebook ara! »