4 les relacions: Encapsulat dels circuits integrats, Palanca, Placa de proves, Tecnologia de muntatge superficial.
Encapsulat dels circuits integrats
p.
Nou!!: Dual in-line package і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »
Palanca
Una palanca, alçaprem o perpal és una màquina simple composta per una barra rígida que pot girar lliurement entorn d'un punt de suport, o fulcre.
Nou!!: Dual in-line package і Palanca · Veure més »
Placa de proves
Exemple de placa de proves. La placa de proves, també coneguda com a protoboard o breadboard, és una placa d'ús genèric reutilitzable o semi permanent, usada per construir prototips de circuits electrònics amb soldadura o sense.
Nou!!: Dual in-line package і Placa de proves · Veure més »
Tecnologia de muntatge superficial
Components SMD Condensador SMD La Tecnologia de muntatge superficial és una tecnologia de fabricació de dispositius electrònics (actius i passius) inventada per l'empresa Siemens (que l'anomenà SMD - Surface Mounted Devices) que consisteix a reduir la dimensió d'aquests dispositius i no proveir-los de potes metàl·liques llargues (terminals) per a soldar-los a la placa del circuit imprès.
Nou!!: Dual in-line package і Tecnologia de muntatge superficial · Veure més »
Redirigeix aquí:
DIP.