Accés més ràpid que el navegador!
26 les relacions: Acrònim, Anglès, Ball grid array, Barcelona, Boca Raton, Chip-scale package, Ciència de materials, Circuit integrat, Dau (circuit integrat), Dècada del 1960, Dual in-line package, Electromagnetisme, Encapsulat SOIC, Fatiga mecànica, Joc de xips, Oblia (electrònica), Package on package, Pin grid array, QFN, Quad Flat Package, Refrigeració, Resistència contra la radiació, Sala blanca, Sòcol de CPU, Terminal (electrònica), Transmissió tèrmica.
Acrònim
Un acrònim (del grec άκρος, 'punt més alt', i όνομα, 'nom') és una abreviació formada per lletres o segments de paraules que componen una frase, per exemple, la paraula informàtica (està formada a partir dinformació i dautomàtica).
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Acrònim · Veure més »
Anglès
L'anglès o anglés (English) és una llengua germànica occidental de la família de les llengües indoeuropees.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Anglès · Veure més »
Ball grid array
Intel Pentium MMX (Ball grid array) Les connexions Ball Grid Array són soldadures destinades a unir un component a la placa mare d'un equip informàtic per mitjà d'una sèrie de boletes d'estany.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Ball grid array · Veure més »
Barcelona
Barcelona (pronunciat en català central) és una ciutat i metròpoli a la costa mediterrània de la península Ibèrica.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Barcelona · Veure més »
Boca Raton
Boca Raton (en espanyol Boca Ratón) és una ciutat del Comtat de Palm Beach a l'estat de Florida (Estats Units).
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Boca Raton · Veure més »
Chip-scale package
Fig.1 Exemple d'encapsulat CSP (a la part inferior de la imatge) comparat amb un encapsulat SOT23 (part superior). Chip-scale-Package (amb acrònim anglès CSP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Chip-scale package · Veure més »
Ciència de materials
Diferents disciplines de la ciència de materials La ciència de materials és un camp multidisciplinari que estudia coneixements fonamentals sobre les propietats físiques macroscòpiques dels materials i els aplica en diverses àrees de la ciència i l'enginyeria, aconseguint que aquests puguin ser utilitzats en obres, màquines i eines diverses, o convertits en productes necessaris o requerits per la societat.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Ciència de materials · Veure més »
Circuit integrat
Tres xips dau del circuit integrat al suport. Un circuit integrat (també conegut com a xip o microxip) és una pastilla o xip on es troben tots els components electrònics necessaris per complir una funció.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Circuit integrat · Veure més »
Dau (circuit integrat)
Un «dau» de circuit integrat a molt gran escala (VLSI) Un dau (die en anglès) en el context dels circuits integrats, és un petit bloc de material semiconductor, on es fabrica un determinat circuit funcional.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Dau (circuit integrat) · Veure més »
Dècada del 1960
La dècada del 1960 comprèn el període d'anys entre el 1960 i el 1969, tots dos inclosos.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Dècada del 1960 · Veure més »
Dual in-line package
Tres encapsulats DIP de 14 pins DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Dual in-line package · Veure més »
Electromagnetisme
L'electromagnetisme és la part de la física que estudia els camps electromagnètics, uns camps que exerceixen una força sobre les partícules amb càrrega elèctrica alhora que són afectats per la presència i el moviment d'aquestes partícules.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Electromagnetisme · Veure més »
Encapsulat SOIC
Exemple de CI amb encapsulat SOIC. Un circuit integrat amb encapsulat SOIC (acrònim anglès de Small Outline Integrated Circuit) és un encapsulat de circuit integrat (IC) muntat a la superfície que ocupa una àrea aproximadament un 30-50% menys que un encapsulat equivalent en línia dual (DIP), amb un gruix típic és un 70% menys.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Encapsulat SOIC · Veure més »
Fatiga mecànica
La fatiga és, en la ciència dels materials, un tipus de trencament que es produeix en una peça d'una màquina o a un element d'una estructura a causa de tensions dinàmiques cícliques o fluctuants, és a dir, que el valor de la tensió no és continu, sinó que varia amb el temps, i pot ser en alguns moments nul.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Fatiga mecànica · Veure més »
Joc de xips
Joc de xips ''northbridge'' Intel i810E Un joc de xips (chipset en anglès) és un grup de xips dissenyats per treballar conjuntament.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Joc de xips · Veure més »
Oblia (electrònica)
Una oblia de silici gravada En microelectrònica, una oblia és una fina planxa de material semiconductor, com per exemple cristall de silici, sobre la qual es construeixen microcircuits mitjançant tècniques de dopat (per exemple, difusió o implantació d'ions), gravat químic i deposició de diversos materials.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Oblia (electrònica) · Veure més »
Package on package
Fig 1 Encapsulat PoP: els integrats A i B units pel subtracte (1). Llavos l'encapsulat PoP se solda a la PCB (3) a través de (2). Package on package (amb acrònim PoP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats amb la propietat de combinar aquests circuits integrats apilats en disposició vertical tal com es pot veure a la Fig.1 (és un tipus d'encapsulat en 3D). D'aquesta manera s'aconsegueixen major densitat de components en dispositius com telèfons mòbils, ordinadors portables i càmares digitals.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Package on package · Veure més »
Pin grid array
pin grid array del Motorola XC68020. El pin grid array o PGA és un tipus d'encapsulat de circuit integrat, particularment usat en microprocessadors.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Pin grid array · Veure més »
QFN
Fig.1 Encapsulat QFN QFN (acrònim de Quad-FLat No-leads) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat dintre de la tecnologia de muntatge superficial o SMT.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і QFN · Veure més »
Quad Flat Package
Un Z80 en format QFP de 44 pins (variant LQFP). Un encapsulat Quad Flat Package (QFP o encapsulat quadrat pla) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat per muntatge superficial amb els connectors de components estenent-se pels quatre costats.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Quad Flat Package · Veure més »
Refrigeració
Refrigerador domèstic La refrigeració és el procés de reducció i manteniment de la temperatura d'un objecte o espai, a un valor menor a la del medi ambient.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Refrigeració · Veure més »
Resistència contra la radiació
La resistència o l'enduriment contra la radiació és el disseny de parts i sistemes electrònics perquè puguin suportar el dany causat per la radiació ionitzant.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Resistència contra la radiació · Veure més »
Sala blanca
Sala blanca de la NASA. Sala blanca per a la manufacturació de Microelectrònica (en construcció). Typical cleanroom head garment Una sala blanca, sala neta o clean room és una sala especialment dissenyades per a obtenir baixos nivells de contaminació.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Sala blanca · Veure més »
Sòcol de CPU
Fotografia il·lustrativa d'un sòcol LGA1366 per microprocessadors Intel El sòcol de CPU (anglès: CPU socket) és un tipus de sòcol (peça de suport per un processador electrònic).
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Sòcol de CPU · Veure més »
Terminal (electrònica)
Un terminal és el punt en què un conductor d'un component elèctric, dispositiu o xarxa arriba a la seva fi i proporciona un punt de connexió de circuits externs.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Terminal (electrònica) · Veure més »
Transmissió tèrmica
Una barra al roig viu transfereix calor a l'ambient principalment per radiació tèrmica i en menor mesura per convecció, car la transferència per radiació és \scriptstyle \propto T^4 i la convecció \scriptstyle \propto T. En física, la transmissió tèrmica és el pas d'energia tèrmica des d'un cos de major temperatura a un altre de menor temperatura.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Transmissió tèrmica · Veure més »
Redirigeix aquí:
Encapsulat de circuit integrat.
