ASE Group

Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (en xinès 日月光半導體製造股份有限公司), també conegut com a Grup ASE (en xinès 日月光集團), és un proveïdor de serveis independents de muntatge i fabricació de semiconductors, amb seu a Kaohsiung, Taiwan.

Usa IA

Taula de continguts

1. 8 les relacions: Chip-scale package, Encapsulat a nivell d'oblia, Flip xip, Kaohsiung, República de la Xina, Semiconductor, System in package, Wire bonding.

Chip-scale package

Fig.1 Exemple d'encapsulat CSP (a la part inferior de la imatge) comparat amb un encapsulat SOT23 (part superior). Chip-scale-Package (amb acrònim anglès CSP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats.

Veure ASE Group і Chip-scale package

Encapsulat a nivell d'oblia

Un encapsulat a nivell d'oblia connectat a una placa de circuit imprès. L'encapsulat a nivell d'oblia (amb acrònim anglès WLP) és un procés en què els components d'encapsulat s'uneixen a un circuit integrat (IC) abans de tallar l'oblia, sobre la qual es fabrica l'IC.

Veure ASE Group і Encapsulat a nivell d'oblia

Flip xip

Empaquetat d'un processador PowerPC amb Flip-Chip, es veu el xip de silici Flip xip és una tecnologia d'encaix per circuits integrats a més d'una forma de presència i muntatge per xips de silici.

Veure ASE Group і Flip xip

Kaohsiung

Kaohsiung és una ciutat situada al sud-est de Taiwan (República de la Xina).

Veure ASE Group і Kaohsiung

República de la Xina

La República de la Xina, també coneguda pel nom de l'illa principal, Taiwan o tradicionalment Formosa (nom que li donaren els portuguesos), és un estat de l'Àsia oriental.

Veure ASE Group і República de la Xina

Semiconductor

Un semiconductor és un material que es comporta com un aïllant a molt baixa temperatura, però que presenta certa conductivitat elèctrica a temperatura ambient essent possible de controlar aquesta conductivitat per mitjà de l'addició d'impureses.

Veure ASE Group і Semiconductor

System in package

Dibuix CAD d'un multixip SiP que conté un processador, memòria i emmagatzematge en un sol substrat. Un sistema en un encapsulat (amb acrònim anglès SiP) és un nombre de circuits integrats tancats en un o més paquets de suport de xips que es poden apilar utilitzant paquet a paquet.

Veure ASE Group і System in package

Wire bonding

Fig.2 Vista microscòpica del Wire bonding Wire bonding és un procés d'interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor.

Veure ASE Group і Wire bonding

Uniopèdia és un mapa conceptual o xarxa semàntica organitzada com una enciclopèdia o diccionari. Es dóna una breu definició de cada concepte i les seves relacions.

Aquest és un mapa mental en línia gegant que serveix com a base per a diagrames de conceptes. És lliure d'utilitzar i cada article o document es pot descarregar. És una eina, de recursos o de referència per a l'estudi, la investigació, l'educació, l'aprenentatge o l'ensenyament, que pot ser utilitzat per professors, educadors, alumnes o estudiants; per al món acadèmic: per a l'escola, primària, secundària, batxillerat, secundària, universitat, grau tècnic, escola, universitat, de llicenciatura, mestratge o doctorat; per als papers, informes, projectes, idees, documents, enquestes, resums, o tesi. Aquí està la definició, l'explicació, la descripció o el significat de cada significativa sobre la qual necessita informació, i una llista dels seus conceptes associats com un glossari. Disponible en català, anglès, espanyol, portuguès, japonès, xinès, francès, alemany, italià, polonès, holandès, rus, àrab, hindi, suec, ucraïnesa, hongaresa, txec, hebreu, danès, finlandès, indonesi, noruec, romanès, turc, vietnamita, coreana, tailandesa, grega, búlgara, croata, eslovaca, lituània, filipina, letònia, estònia і eslovè. Més idiomes aviat.

La informació es basa en articles de Wikipedia i altres projectes de Wikimedia, i està disponible sota la Llicència de Creative Commons Reconeixement-CompartirIgual.

Uniopèdia no està avalada ni afiliada a la Fundació Wikimedia.

Google Play, Android i el logotip de Google Play són marques comercials de Google Inc.

Política de privacitat