Estem treballant per restaurar l'aplicació de Unionpedia a la Google Play Store
🌟Hem simplificat el nostre disseny per a una millor navegació!
Instagram Facebook X LinkedIn

ASE Group і Wire bonding

Accessos directes: Diferències, Similituds, Similitud de Jaccard Coeficient, Referències.

Diferència entre ASE Group і Wire bonding

ASE Group vs. Wire bonding

Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (en xinès 日月光半導體製造股份有限公司), també conegut com a Grup ASE (en xinès 日月光集團), és un proveïdor de serveis independents de muntatge i fabricació de semiconductors, amb seu a Kaohsiung, Taiwan. Fig.2 Vista microscòpica del Wire bonding Wire bonding és un procés d'interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor.

Similituds entre ASE Group і Wire bonding

ASE Group і Wire bonding tenen 1 cosa en comú (en Uniopèdia): Semiconductor.

Semiconductor

Un semiconductor és un material que es comporta com un aïllant a molt baixa temperatura, però que presenta certa conductivitat elèctrica a temperatura ambient essent possible de controlar aquesta conductivitat per mitjà de l'addició d'impureses.

ASE Group і Semiconductor · Semiconductor і Wire bonding · Veure més »

La llista anterior respon a les següents preguntes

Comparació entre ASE Group і Wire bonding

ASE Group té 8 relacions, mentre que Wire bonding té 12. Com que tenen en comú 1, l'índex de Jaccard és 5.00% = 1 / (8 + 12).

Referències

En aquest article es mostra la relació entre ASE Group і Wire bonding. Per accedir a cada article de la qual es va extreure la informació, si us plau visiteu: