8 les relacions: Apple A11, Apple A12, Apple A14, Apple A8X, Circuit integrat tridimensional, Encapsulat dels circuits integrats, System in package, Via silici a través.
Apple A11
Apple A11 Bionic és un SoC (sistema en un xip) basat en arquitectura de 64 bits d'ARM dissenyat per l'empresa Apple i fabricat per TSMC.
Nou!!: Package on package і Apple A11 · Veure més »
Apple A12
L'Apple A12 Bionic és un sistema basat en ARM de 64 bits en un xip (SoC) dissenyat per Apple Inc.
Nou!!: Package on package і Apple A12 · Veure més »
Apple A14
L'Apple A14 Bionic és un sistema ARMv8.5-A de 64 bits en un xip (SoC), dissenyat per Apple Inc.
Nou!!: Package on package і Apple A14 · Veure més »
Apple A8X
L'Apple A8X és un sistema basat en ARM de 64 bits en un xip (SoC) dissenyat per Apple Inc.
Nou!!: Package on package і Apple A8X · Veure més »
Circuit integrat tridimensional
Dau d'un master i dau de 3 esclaus. silici a través. Un circuit integrat tridimensional (amb acrònim anglès IC 3D) és un circuit integrat (IC) MOS (semiconductor d'òxid metàl·lic) fabricat apilant fins a 16 o més circuits integrats i interconnectant-los verticalment utilitzant, per exemple, vies de silici (TSV).
Nou!!: Package on package і Circuit integrat tridimensional · Veure més »
Encapsulat dels circuits integrats
p.
Nou!!: Package on package і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »
System in package
Dibuix CAD d'un multixip SiP que conté un processador, memòria i emmagatzematge en un sol substrat. Un sistema en un encapsulat (amb acrònim anglès SiP) és un nombre de circuits integrats tancats en un o més paquets de suport de xips que es poden apilar utilitzant paquet a paquet.
Nou!!: Package on package і System in package · Veure més »
Via silici a través
banda alta (HBM). En enginyeria electrònica, una via de silici (amb acrònim anglès TSV) o via de xip és una connexió elèctrica vertical (via) que passa completament a través d'una oblia o matriu de silici.
Nou!!: Package on package і Via silici a través · Veure més »