Logo
Uniopèdia
Comunicació
Disponible a Google Play
Nou! Descarregar Uniopèdia al dispositiu Android™!
Descarregar
Accés més ràpid que el navegador!
 

Package on package

Índex Package on package

Fig 1 Encapsulat PoP: els integrats A i B units pel subtracte (1). Llavos l'encapsulat PoP se solda a la PCB (3) a través de (2). Package on package (amb acrònim PoP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats amb la propietat de combinar aquests circuits integrats apilats en disposició vertical tal com es pot veure a la Fig.1 (és un tipus d'encapsulat en 3D). D'aquesta manera s'aconsegueixen major densitat de components en dispositius com telèfons mòbils, ordinadors portables i càmares digitals.

8 les relacions: Apple A11, Apple A12, Apple A14, Apple A8X, Circuit integrat tridimensional, Encapsulat dels circuits integrats, System in package, Via silici a través.

Apple A11

Apple A11 Bionic és un SoC (sistema en un xip) basat en arquitectura de 64 bits d'ARM dissenyat per l'empresa Apple i fabricat per TSMC.

Nou!!: Package on package і Apple A11 · Veure més »

Apple A12

L'Apple A12 Bionic és un sistema basat en ARM de 64 bits en un xip (SoC) dissenyat per Apple Inc.

Nou!!: Package on package і Apple A12 · Veure més »

Apple A14

L'Apple A14 Bionic és un sistema ARMv8.5-A de 64 bits en un xip (SoC), dissenyat per Apple Inc.

Nou!!: Package on package і Apple A14 · Veure més »

Apple A8X

L'Apple A8X és un sistema basat en ARM de 64 bits en un xip (SoC) dissenyat per Apple Inc.

Nou!!: Package on package і Apple A8X · Veure més »

Circuit integrat tridimensional

Dau d'un master i dau de 3 esclaus. silici a través. Un circuit integrat tridimensional (amb acrònim anglès IC 3D) és un circuit integrat (IC) MOS (semiconductor d'òxid metàl·lic) fabricat apilant fins a 16 o més circuits integrats i interconnectant-los verticalment utilitzant, per exemple, vies de silici (TSV).

Nou!!: Package on package і Circuit integrat tridimensional · Veure més »

Encapsulat dels circuits integrats

p.

Nou!!: Package on package і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »

System in package

Dibuix CAD d'un multixip SiP que conté un processador, memòria i emmagatzematge en un sol substrat. Un sistema en un encapsulat (amb acrònim anglès SiP) és un nombre de circuits integrats tancats en un o més paquets de suport de xips que es poden apilar utilitzant paquet a paquet.

Nou!!: Package on package і System in package · Veure més »

Via silici a través

banda alta (HBM). En enginyeria electrònica, una via de silici (amb acrònim anglès TSV) o via de xip és una connexió elèctrica vertical (via) que passa completament a través d'una oblia o matriu de silici.

Nou!!: Package on package і Via silici a través · Veure més »

SortintEntrant
Hey! Estem a Facebook ara! »