Logo
Uniopèdia
Comunicació
Disponible a Google Play
Nou! Descarregar Uniopèdia al dispositiu Android™!
Descarregar
Accés més ràpid que el navegador!
 

Encapsulat dels circuits integrats

Índex Encapsulat dels circuits integrats

p.

30 les relacions: Ansys, Apple A11, Chip-scale package, Circuit imprès, Circuit integrat, Cree Inc., Dau (circuit integrat), Díode de corrent constant, DesignSpark PCB, Dual in-line package, ECAD, Format Gerber, IPC (electrònica), Land grid array, LCC, Low-profile Quad Flat Package, Lumileds, OLinuXino, Open NAND Flash Interface Working Group, Optoacoblador, Package on package, PGA, Pin grid array, Plastic Leaded Chip Carrier, Power Integrations, QFN, Quad Flat Package, Samsung, Wire bonding, Zig-zag in-line package.

Ansys

Ansys Inc (NASDAQ: ANSS)  és una empresa multinacional dels EUA que es dedica al disseny de programari per a simulacions de variables físiques (temperatura, fluids, estructures, semiconductors...). Empra els mètodes d' Anàlisi d'elements finits, Anàlisi estructural i Transmissió tèrmica.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Ansys · Veure més »

Apple A11

Apple A11 Bionic és un SoC (sistema en un xip) basat en arquitectura de 64 bits d'ARM dissenyat per l'empresa Apple i fabricat per TSMC.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Apple A11 · Veure més »

Chip-scale package

Fig.1 Exemple d'encapsulat CSP (a la part inferior de la imatge) comparat amb un encapsulat SOT23 (part superior). Chip-scale-Package (amb acrònim anglès CSP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Chip-scale package · Veure més »

Circuit imprès

Sinclair ZX Spectrum del 1983; un PCB poblat, mostrant les pistes de material conductor, els forats a través del substrat i alguns components elèctrics muntats. Fig.1 Disseny de PCB de doble cara. Una placa de circuit imprès, o PCB, és utilitzat per donar suport mecànic i connectar elèctricament components electrònics que utilitzen pistes de material conductor, gravats a partir de fulls de coure laminats a un substrat no conductor (fibra de vidre, etc.). Un PCB poblat amb components electrònics és un muntatge de circuits impresos (PCA), també conegut com un muntatge de plaques de circuit imprès (PCBA).

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Circuit imprès · Veure més »

Circuit integrat

Tres xips Un circuit integrat és una pastilla o xip on es troben tots els components electrònics necessaris per realitzar una funció.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Circuit integrat · Veure més »

Cree Inc.

Cree Inc. és una empresa dels EUA que fabrica i comercialitza dispositius Led i productes per a ràdio-freqüència.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Cree Inc. · Veure més »

Dau (circuit integrat)

Un «dau» VLSI. Un dau (die en anglès) en el context dels circuits integrats, és un petit bloc de material semiconductor, on es fabrica un determinat circuit funcional.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Dau (circuit integrat) · Veure més »

Díode de corrent constant

Fig.1 Símbol electrònic del diode de corrent constant. Díode de corrent constant és un dispositiu electrònic de tipus semiconductor amb la funcionalitat de limitador del valor de corrent que circula a través del dispositiu.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Díode de corrent constant · Veure més »

DesignSpark PCB

DesignSpark PCB és un programari propietari de l'empresa RS Components però d'utilització sense cost per a dissenyar esquemàtics electrònics i la seva implementació en circuit imprès o PCB.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і DesignSpark PCB · Veure més »

Dual in-line package

Tres encapsulats DIP de 14 pins DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Dual in-line package · Veure més »

ECAD

Fig.1 Exemple de programari per a disseny de PCBs ECAD (acrònim anglès de electronic computer-aided design) és una categoria d`eines de programari per a dissenyar sistemes electrònics tals com circuits electrònics i circuits impresos o PCB.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і ECAD · Veure més »

Format Gerber

El format Gerber és un tipus de codificació d'imatges 2D en format ASCII i de tipus obert (sense drets d'autor).

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Format Gerber · Veure més »

IPC (electrònica)

IPC (acrònim anglès de Association Connecting Electronics Industries) és una associació comercial amb l'objectiu d'estandarditzar els requeriments per l'ensamblat i producció d'equips electrònics.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і IPC (electrònica) · Veure més »

Land grid array

Land grid array (LGA) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat utilitzat com a interfície física dels microprocessadors Intel Pentium 4, Intel Xeon, Intel Core 2 Duo i AMD Opteron.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Land grid array · Veure més »

LCC

* London County Council, ens administratiu de govern local de Londres, antecessor del Greater London Council.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і LCC · Veure més »

Low-profile Quad Flat Package

Cyrix CX9210A a encapsulat LQFP de 144 pins Un encapsulat Low-profile Quad Flat Package (LQFP o encapsulat quadrat pla de perfil baix) és un és un tipus d'encapsulat de circuit integrat per muntatge superficial amb els connectors de components estenent-se pels quatre costats.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Low-profile Quad Flat Package · Veure més »

Lumileds

Lumileds és una aliança de 2 empreses (joint venture) formada per Philips Lighting i Agilent Technologies.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Lumileds · Veure més »

OLinuXino

Fig.1 OLunXino A20 Micro OLinuXino és una família d'ordinador monoplaca o SBC (acrònim en anglès de Single-Board Computer) de baix cost, de codi obert i de tamany d'una targeta de crèdit desenvolupat a Bulgària per l'empresa OLIMEX Ltd.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і OLinuXino · Veure més »

Open NAND Flash Interface Working Group

Open NAND Flash Interface Working Group (amb acrònim ONFI o ONFi ) és un consorci de companyies tecnològiques que treballen en el desenvolupament d'estàndards oberts per a memòries flaix NAND i dispositius que es comuniquen amb elles.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Open NAND Flash Interface Working Group · Veure més »

Optoacoblador

Fig.1 Símbol elèctric de l'optoacoblador Fig.2 Imatge d'un optoacoblador real Els optoacobladors són components electrònics que aïllen elèctricament els circuits als quals estan connectats.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Optoacoblador · Veure més »

Package on package

Fig 1 Encapsulat PoP: els integrats A i B units pel subtracte (1). Llavos l'encapsulat PoP se solda a la PCB (3) a través de (2). Package on package (amb acrònim PoP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats amb la propietat de combinar aquests circuits integrats apilats en disposició vertical tal com es pot veure a la Fig.1 (és un tipus d'encapsulat en 3D). D'aquesta manera s'aconsegueixen major densitat de components en dispositius com telèfons mòbils, ordinadors portables i càmares digitals.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Package on package · Veure més »

PGA

* Acció Global dels Pobles (del seu nom en anglès Peoples' Global Action), xarxa internacional de moviments socials antiglobalització dins del Parlament Europeu.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і PGA · Veure més »

Pin grid array

pin grid array del Motorola XC68020. El pin grid array o PGA és un tipus d'encapsulat de circuit integrat, particularment usat en microprocessadors.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Pin grid array · Veure més »

Plastic Leaded Chip Carrier

Microcontrolador Motorola MC68HC711E9CFN3 En encapsulat QFJ52 (PLCC52) BIOS En encapsulat QFJ32 (PLCC32) muntat en sòcol GiB DUAL BIOS a encapsulat QFJ32 (PLCC32) Un Plastic Leader Chip Carrier (PLCC), també anomenat Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat amb un espaiat de pins d'1,27 mm (0, 05 polzades).

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Plastic Leaded Chip Carrier · Veure més »

Power Integrations

Fig.1 Exemple de CI de Power Integrations Power Integrations (NASDAQ: POWI) és una empresa dels EUA del sector electrònica/semiconductors que dissenya i fabrica (no és fabless) dispositius de conversió de potència d'altes prestacions.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Power Integrations · Veure més »

QFN

Fig.1 Encapsulat QFN QFN (acrònim de Quad-FLat No-leads) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat dintre de la tecnologia de muntatge superficial o SMT.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і QFN · Veure més »

Quad Flat Package

Un Z80 en format QFP de 44 pins (variant LQFP). Un encapsulat Quad Flat Package (QFP o encapsulat quadrat pla) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat per muntatge superficial amb els connectors de components estenent-se pels quatre costats.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Quad Flat Package · Veure més »

Samsung

Samsung Group (en coreà 삼성 그룹) és un conglomerat empresarial sud-coreà.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Samsung · Veure més »

Wire bonding

Fig.2 Vista microscòpica del Wire bonding Wire bonding és un procés de interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Wire bonding · Veure més »

Zig-zag in-line package

Zig-zag in-line package fou un tipus d'encapsulat de circuit integrat de curta vida, particularment usat en xips de memòries RAM dinàmiques.

Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Zig-zag in-line package · Veure més »

Redirigeix aquí:

Encapsulat de circuit integrat.

SortintEntrant
Hey! Estem a Facebook ara! »