Accés més ràpid que el navegador!
45 les relacions: Ansys, Apple A11, Assaig d'oblies, BEOL, Chip-scale package, Chiplet, Circuit imprès, Circuit integrat, Circuit integrat 555, Circuit integrat tridimensional, Cree Inc., Dau (circuit integrat), Díode de corrent constant, DesignSpark PCB, Disseny de circuits integrats, Dual in-line package, ECAD, Encapsulat a nivell d'oblia, Encapsulat FOWL, Encapsulat SOIC, Format Gerber, Integritat del senyal, IPC (electrònica), Lam Research, Land grid array, LCC, LLP, Low-profile Quad Flat Package, Lumileds, Mòdul de memòria, Mòdul multixip, OLinuXino, Open NAND Flash Interface Working Group, Optoacoblador, Package on package, PGA, Pin grid array, Plastic Leaded Chip Carrier, Power Integrations, Proves d'oblies sense contacte, QFN, Quad Flat Package, Solder ball, Wire bonding, Zig-zag in-line package.
Ansys
Ansys Inc (NASDAQ: ANSS) és una empresa multinacional dels EUA que es dedica al disseny de programari per a simulacions de variables físiques (temperatura, fluids, estructures, semiconductors...). Empra els mètodes d'Anàlisi d'elements finits, Anàlisi estructural i Transmissió tèrmica.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Ansys · Veure més »
Apple A11
Apple A11 Bionic és un SoC (sistema en un xip) basat en arquitectura de 64 bits d'ARM dissenyat per l'empresa Apple i fabricat per TSMC.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Apple A11 · Veure més »
Assaig d'oblies
Sondador d'oblies de semiconductors de 8 polzades, mostrat amb els panells de coberta, el provador i els elements de la targeta de sonda eliminats. L'oblia és visible al costat esquerre. Oblia de semiconductor. L'assaig d'oblies és un test que es realitza durant la fabricació de dispositius semiconductors un cop finalitzat el procés BEOL.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Assaig d'oblies · Veure més »
BEOL
Vista de tall vertical d'un integrat CMOS sobre un substrat de silici i 5 capes de metal·lització BEOL. BEOL (acrònim anglès per Back end of line, fase segona de producció) és la segona part de la fabricació d'IC on els dispositius individuals (transistors, condensadors, resistències, etc.) s'interconnecten amb el cablejat de l'oblia (electrònica), la capa de metal·lització.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і BEOL · Veure més »
Chip-scale package
Fig.1 Exemple d'encapsulat CSP (a la part inferior de la imatge) comparat amb un encapsulat SOT23 (part superior). Chip-scale-Package (amb acrònim anglès CSP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Chip-scale package · Veure més »
Chiplet
Exemple d'estructura chiplet anomedada multichip Un chiplet és un petit circuit integrat (IC) que conté un subconjunt de funcionalitats ben definit.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Chiplet · Veure més »
Circuit imprès
Sinclair ZX Spectrum del 1983; un PCB poblat, mostrant les pistes de material conductor, els forats a través del substrat i alguns components elèctrics muntats. Fig.1 Disseny de PCB de doble cara. Una placa de circuit imprès, o PCB, és utilitzada per donar suport mecànic i connectar elèctricament components electrònics que utilitzen pistes de material conductor, gravats a partir de fulls de coure laminats a un substrat no conductor (fibra de vidre, etc.). Una PCB poblada amb components electrònics és un muntatge de circuits impresos (PCA), també conegut pel nom muntatge de plaques de circuit imprès (PCBA).
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Circuit imprès · Veure més »
Circuit integrat
Tres xips dau del circuit integrat al suport. Un circuit integrat (també conegut com a xip o microxip) és una pastilla o xip on es troben tots els components electrònics necessaris per complir una funció.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Circuit integrat · Veure més »
Circuit integrat 555
El circuit integrat temporitzador 555 és un xip que s'utilitza en diferents aplicacions de temporitzadors, generadors de polsos i oscil·ladors.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Circuit integrat 555 · Veure més »
Circuit integrat tridimensional
Dau d'un master i dau de 3 esclaus. silici a través. Un circuit integrat tridimensional (amb acrònim anglès IC 3D) és un circuit integrat (IC) MOS (semiconductor d'òxid metàl·lic) fabricat apilant fins a 16 o més circuits integrats i interconnectant-los verticalment utilitzant, per exemple, vies de silici (TSV).
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Circuit integrat tridimensional · Veure més »
Cree Inc.
Cree Inc. és una empresa dels EUA que fabrica i comercialitza dispositius Led i productes per a ràdio-freqüència.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Cree Inc. · Veure més »
Dau (circuit integrat)
Un «dau» de circuit integrat a molt gran escala (VLSI) Un dau (die en anglès) en el context dels circuits integrats, és un petit bloc de material semiconductor, on es fabrica un determinat circuit funcional.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Dau (circuit integrat) · Veure més »
Díode de corrent constant
Fig.1 Símbol electrònic del diode de corrent constant. Díode de corrent constant és un dispositiu electrònic de tipus semiconductor amb la funcionalitat de limitador del valor de corrent que circula a través del dispositiu.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Díode de corrent constant · Veure més »
DesignSpark PCB
DesignSpark PCB és un programari propietari de l'empresa RS Components però d'utilització sense cost per a dissenyar esquemàtics electrònics i la seva implementació en circuit imprès o PCB.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і DesignSpark PCB · Veure més »
Disseny de circuits integrats
Vista de disseny d'un simple amplificador operacional CMOS (les entrades estan a l'esquerra i el condensador de compensació a la dreta). La capa metàl·lica és de color blau, verd i marró són Si dopats amb N i P, el polisilici és vermell i les vies són creus. Passos principals en el flux de disseny de CI. El disseny de circuits integrats és un subcamp de l'enginyeria electrònica, que abasta les tècniques de disseny de circuits necessàries per arribar a fabricar circuits integrats o ICs.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Disseny de circuits integrats · Veure més »
Dual in-line package
Tres encapsulats DIP de 14 pins DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Dual in-line package · Veure més »
ECAD
Fig.1 Exemple de programari per a disseny de PCBs ECAD (acrònim anglès de electronic computer-aided design) és una categoria d'eines de programari per a dissenyar sistemes electrònics tals com circuits electrònics i circuits impresos o PCB.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і ECAD · Veure més »
Encapsulat a nivell d'oblia
Un encapsulat a nivell d'oblia connectat a una placa de circuit imprès. L'encapsulat a nivell d'oblia (amb acrònim anglès WLP) és un procés en què els components d'encapsulat s'uneixen a un circuit integrat (IC) abans de tallar l'oblia, sobre la qual es fabrica l'IC.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Encapsulat a nivell d'oblia · Veure més »
Encapsulat FOWL
paquet eWLB, la primera tecnologia FO-WLP comercialitzada. L'encapsulat a nivell d'oblia (també conegut com a encapsulat a nivell d'oblia, amb acrònims anglesos WLP, FOWL, FO-WLP, FOWLP, etc.) és una tecnologia d'embalatge de circuits integrats i una millora de l'oblia estàndard.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Encapsulat FOWL · Veure més »
Encapsulat SOIC
Exemple de CI amb encapsulat SOIC. Un circuit integrat amb encapsulat SOIC (acrònim anglès de Small Outline Integrated Circuit) és un encapsulat de circuit integrat (IC) muntat a la superfície que ocupa una àrea aproximadament un 30-50% menys que un encapsulat equivalent en línia dual (DIP), amb un gruix típic és un 70% menys.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Encapsulat SOIC · Veure més »
Format Gerber
El format Gerber és un tipus de codificació d'imatges 2D en format ASCII i de tipus obert (sense drets d'autor).
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Format Gerber · Veure més »
Integritat del senyal
Diagrama d'ull simulat que mostra una forma d'ona de senyal DDR3 La integritat del senyal o SI és un conjunt de mesures de la qualitat d'un senyal elèctric.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Integritat del senyal · Veure més »
IPC (electrònica)
IPC (acrònim anglès de Association Connecting Electronics Industries) és una associació comercial amb l'objectiu d'estandarditzar els requeriments per l'ensamblat i producció d'equips electrònics.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і IPC (electrònica) · Veure més »
Lam Research
Lam Research Corporation és un proveïdor nord-americà d'equips de fabricació d'oblies electròniques i serveis relacionats per a la indústria dels semiconductors.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Lam Research · Veure més »
Land grid array
Land grid array (LGA) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat utilitzat com a interfície física dels microprocessadors Intel Pentium 4, Intel Xeon, Intel Core 2 Duo i AMD Opteron.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Land grid array · Veure més »
LCC
* London County Council, ens administratiu de govern local de Londres, antecessor del Greater London Council.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і LCC · Veure més »
LLP
* Liberale Landspartei, partit polític històric del nacionalisme alsacià.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і LLP · Veure més »
Low-profile Quad Flat Package
Cyrix CX9210A a encapsulat LQFP de 144 pins Un encapsulat Low-profile Quad Flat Package (LQFP o encapsulat quadrat pla de perfil baix) és un és un tipus d'encapsulat de circuit integrat per muntatge superficial amb els connectors de components estenent-se pels quatre costats.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Low-profile Quad Flat Package · Veure més »
Lumileds
Lumileds és una aliança de 2 empreses (joint venture) formada per Philips Lighting i Agilent Technologies.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Lumileds · Veure més »
Mòdul de memòria
Dos tipus de DIMM (mòduls de memòria en línia duals): un mòdul SDRAM de 168 pins (a la part superior) i un mòdul DDR SDRAM de 184 pins (a baix). En informàtica, un mòdul de memòria o memòria RAM (memoria d'accés aleatori) és una placa de circuit imprès on es munten circuits integrats de memòria.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Mòdul de memòria · Veure més »
Mòdul multixip
POWER5 (centre) i quatre matrius de 36 MB de memòria cau L3 (perifèria) Un mòdul multixip (amb acrònim anglès MCM) és genèricament un conjunt electrònic (com un encapsulat amb una sèrie de terminals conductors o "pins") on hi ha múltiples circuits integrats (IC o "xips"), matrius de semiconductors i/o altres components discrets integrats, generalment sobre un substrat unificador, de manera que es pot tractar com si fos un IC més gran.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Mòdul multixip · Veure més »
OLinuXino
Fig.1 OLunXino A20 Micro OLinuXino és una família d'ordinador monoplaca o SBC (acrònim en anglès de Single-Board Computer) de baix cost, de codi obert i de la mida d'una targeta de crèdit desenvolupat a Bulgària per l'empresa OLIMEX Ltd.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і OLinuXino · Veure més »
Open NAND Flash Interface Working Group
Open NAND Flash Interface Working Group (amb acrònim ONFI o ONFi ) és un consorci de companyies tecnològiques que treballen en el desenvolupament d'estàndards oberts per a memòries flaix NAND i dispositius que es comuniquen amb elles.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Open NAND Flash Interface Working Group · Veure més »
Optoacoblador
Fig.1 Símbol elèctric de l'optoacoblador Fig.2 Imatge d'un optoacoblador real Els optoacobladors són components electrònics que aïllen elèctricament els circuits als quals estan connectats.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Optoacoblador · Veure més »
Package on package
Fig 1 Encapsulat PoP: els integrats A i B units pel subtracte (1). Llavos l'encapsulat PoP se solda a la PCB (3) a través de (2). Package on package (amb acrònim PoP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats amb la propietat de combinar aquests circuits integrats apilats en disposició vertical tal com es pot veure a la Fig.1 (és un tipus d'encapsulat en 3D). D'aquesta manera s'aconsegueixen major densitat de components en dispositius com telèfons mòbils, ordinadors portables i càmares digitals.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Package on package · Veure més »
PGA
* Acció Global dels Pobles (del seu nom en anglès Peoples' Global Action), xarxa internacional de moviments socials antiglobalització dins del Parlament Europeu.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і PGA · Veure més »
Pin grid array
pin grid array del Motorola XC68020. El pin grid array o PGA és un tipus d'encapsulat de circuit integrat, particularment usat en microprocessadors.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Pin grid array · Veure més »
Plastic Leaded Chip Carrier
Microcontrolador Motorola MC68HC711E9CFN3 En encapsulat QFJ52 (PLCC52) BIOS En encapsulat QFJ32 (PLCC32) muntat en sòcol GiB DUAL BIOS a encapsulat QFJ32 (PLCC32) Un Plastic Leader Chip Carrier (PLCC), també anomenat Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat amb un espaiat de pins d'1,27 mm (0, 05 polzades).
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Plastic Leaded Chip Carrier · Veure més »
Power Integrations
Fig.1 Exemple de CI de Power Integrations Power Integrations (NASDAQ: POWI) és una empresa dels EUA del sector electrònica/semiconductors que dissenya i fabrica (no és fabless) dispositius de conversió de potència d'altes prestacions.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Power Integrations · Veure més »
Proves d'oblies sense contacte
Un sondador d'oblies de semiconductor Electroglas 4090μ+ en configuració de servei, amb el capçal de prova, la targeta de la sonda, els panells de coberta i altres accessoris eliminats. Es mostren les parts internes; es mostren el motor lineal i la platina, el mandril i l'escenari i els elements de manipulació de material. Les proves d'oblies sense contacte són un pas normal en la fabricació de dispositius semiconductors, que s'utilitzen per detectar defectes en els circuits integrats (IC) abans que es muntin durant l'etapa d'embalatge de l'IC.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Proves d'oblies sense contacte · Veure més »
QFN
Fig.1 Encapsulat QFN QFN (acrònim de Quad-FLat No-leads) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat dintre de la tecnologia de muntatge superficial o SMT.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і QFN · Veure més »
Quad Flat Package
Un Z80 en format QFP de 44 pins (variant LQFP). Un encapsulat Quad Flat Package (QFP o encapsulat quadrat pla) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat per muntatge superficial amb els connectors de components estenent-se pels quatre costats.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Quad Flat Package · Veure més »
Solder ball
Una matriu de quadrícula de boles de soldadura sota un xip de circuit integrat, amb el xip eliminat; les boles es van deixar unides a la placa de circuit imprès. En l'encapsulat de circuits integrats, una bola de soldadura, també coneguda com a cop de soldadura (sovint anomenada simplement "bola" o "bumps") és una bola de soldadura que proporciona el contacte entre el paquet de xips i la placa de circuit imprès, així com entre paquets apilats en mòduls multixip; en aquest últim cas, es poden denominar microbumps (μbumps, ubumps), ja que solen ser significativament més petits que els primers.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Solder ball · Veure més »
Wire bonding
Fig.2 Vista microscòpica del Wire bonding Wire bonding és un procés d'interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Wire bonding · Veure més »
Zig-zag in-line package
Zig-zag in-line package fou un tipus d'encapsulat de circuit integrat de curta vida, particularment usat en xips de memòries RAM dinàmiques.
Nou!!: Encapsulat dels circuits integrats і Zig-zag in-line package · Veure més »
Redirigeix aquí:
Encapsulat de circuit integrat.
