Logo
Uniopèdia
Comunicació
Disponible a Google Play
Nou! Descarregar Uniopèdia al dispositiu Android™!
Instal·la
Accés més ràpid que el navegador!
 

Dau (circuit integrat)

Índex Dau (circuit integrat)

Un «dau» VLSI. Un dau (die en anglès) en el context dels circuits integrats, és un petit bloc de material semiconductor, on es fabrica un determinat circuit funcional.

18 les relacions: Chip-scale package, Circuit integrat, Die, ECAD, Encapsulat dels circuits integrats, Epyc, Fabless, FinFET, Matriu de portes, Multiple patterning, Nivell de sensibilitat a la humitat, Procés planar, QFN, Sistema Monolític, SSD, Unitat de processament de tensors, Wire bonding, X86.

Chip-scale package

Fig.1 Exemple d'encapsulat CSP (a la part inferior de la imatge) comparat amb un encapsulat SOT23 (part superior). Chip-scale-Package (amb acrònim anglès CSP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Chip-scale package · Veure més »

Circuit integrat

Tres xips Un circuit integrat és una pastilla o xip on es troben tots els components electrònics necessaris per realitzar una funció.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Circuit integrat · Veure més »

Die

* Die o dau (circuit integrat), part d'una oblia semiconductora.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Die · Veure més »

ECAD

Fig.1 Exemple de programari per a disseny de PCBs ECAD (acrònim anglès de electronic computer-aided design) és una categoria d`eines de programari per a dissenyar sistemes electrònics tals com circuits electrònics i circuits impresos o PCB.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і ECAD · Veure més »

Encapsulat dels circuits integrats

p.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »

Epyc

Epyc, en ciències de la computació, és un processador tipus x86 de la casa AMD que està basat en l'arquitectura Zen.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Epyc · Veure més »

Fabless

Fig.1 Circuit Integrat Fabless (mot anglès que significa sense fabricació) és el que es diu d'una empresa d'electrònica quan no té fabricació pròpia de circuits integrats.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Fabless · Veure més »

FinFET

Fig.1 Estructura d'un transistor FinFET FinFET (acrònim de fin field-effect transistor) és un tipus de transistor d'efecte camp de tecnologia 3D (procés no planar) i substracte silici sobre aïllant (SOI), emprat en la fabricació dels actuals microprocessadors.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і FinFET · Veure més »

Matriu de portes

En electrònica, una matriu de portes (gate array en anglès) o Uncommitted Logic Array (ULA, o «matriu lògica no encarregada» o «no compromesa») és una tècnica per dissenyar i implementar un circuit integrat d'aplicació específica (Application-Specific Integrated Circuit o ASIC), utilitzant un xip prefabricat amb dispositius actius com ara portes AND, etc., que són posteriorment interconnectats mitjançant una capa de màscara en ordre d'encàrrec.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Matriu de portes · Veure més »

Multiple patterning

Fig.1 Cas concret de Double Patterning (estampació doble) aplicant la tècnica de SADP: a partir d'unes estructures incials (a) s'aconsegueix estructures de doble densitat (f) Multiple patterning (en anglès estampació múltiple) és un tipus de tecnologia per a fabricar circuits integrats (IC), desenvolupada mitjançant la tècnica de fotolitografia i amb la finalitat d'augmentar la densitat de les estructures internes dels circuits integrats.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Multiple patterning · Veure més »

Nivell de sensibilitat a la humitat

El Nivell de sensibilitat a la humitat (amb acrònim anglès MSL, Moisture Sensitibity Level) fa referència a les precaucions de manipulació i embalatge que cal seguir per als components electrònics que s'anomenen semiconductors.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Nivell de sensibilitat a la humitat · Veure més »

Procés planar

Fig.1 Tall en secció simplificada de la unió d'un transistor bipolar npn en tecnologia planar. Procés planar (o tecnologia de fabricació planar) és una tecnologia de fabricació usada en la indústria de semiconductors per a construir transistors, i alhora connectar-los entre ells.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Procés planar · Veure més »

QFN

Fig.1 Encapsulat QFN QFN (acrònim de Quad-FLat No-leads) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat dintre de la tecnologia de muntatge superficial o SMT.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і QFN · Veure més »

Sistema Monolític

Sistema Monolític pot tenir un significat diferent si hom parla de programari o de maquinari.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Sistema Monolític · Veure més »

SSD

Una unitat d'estat sòlid (de l'anglès SSD, solid state drive) és un dispositiu d'emmagatzematge persistent de dades que utilitza memòria no volàtil com la flash basada en NAND, o memòria volàtil com l'SDRAM, per a emmagatzemar dades, en lloc dels plats giratoris que es troben als discs durs convencionals.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і SSD · Veure més »

Unitat de processament de tensors

Unitat de processament de tensors (o TPU, acrònim anglès de Tensor Processing Unit) són un tipus de circuit integrat dissenyats amb un propòsit específic o ASIC.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Unitat de processament de tensors · Veure més »

Wire bonding

Fig.2 Vista microscòpica del Wire bonding Wire bonding és un procés de interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і Wire bonding · Veure més »

X86

x86 és un nom genèric utilitzat per a referir-se a un conjunt de microprocessadors compatibles, inciada per l'empresa Intel amb el model 8086.

Nou!!: Dau (circuit integrat) і X86 · Veure més »

SortintEntrant
Hey! Estem a Facebook ara! »