Accés més ràpid que el navegador!
54 les relacions: Apple S2, ARM Cortex-A55, ARM Cortex-A72, ARM Cortex-A73, ARM Cortex-A75, ARM Cortex-A76, ARM Cortex-A77, ARM Cortex-A78, ARM Cortex-X1, Assaig d'oblies, Chip on Board, Chip-scale package, Circuit integrat, Contracció de procés, Controlador de memòria, Core Intel, Die, Disseny de processadors, DRAM incrustada, ECAD, Emotion Engine, Encapsulat a nivell d'oblia, Encapsulat dels circuits integrats, Encapsulat FOWL, Epyc, Especificacions tècniques de PlayStation 4, Fabless, Física dels Led, FinFET, High Bandwidth Memory, Hybrid Memory Cube, Integritat de potència, Interposador, Llenguatge de descripció de Boundary scan, Matriu de portes, Mòdul multixip, Memòria d'accés aleatori, Metal·lització, Multiple patterning, Nivell de sensibilitat a la humitat, Pads de contacte, Power10, Procés planar, Processador Multinucli, QFN, Sistema monolític, SSD, System in package, Tall de l'oblia, Tanca de vies, ..., Unitat de processament de tensors, Via silici a través, Wire bonding, X86. Ampliar l'índex (4 més) »
Apple S2
L'Apple S2 és l'ordinador integrat de l'Apple Watch Series 2, i Apple Inc la descriu com a "System in Package" (SiP).
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Apple S2 · Veure més »
ARM Cortex-A55
L'ARM Cortex-A55 és una unitat de processament central que implementa el conjunt d'instruccions ARMv8.2-A de 64 bits dissenyat pel centre de disseny de Cambridge d'ARM Holdings.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і ARM Cortex-A55 · Veure més »
ARM Cortex-A72
L'ARM Cortex-A72 és una unitat de processament central que implementa el conjunt d'instruccions ARMv8-A de 64 bits dissenyat pel centre de disseny d'ARM Holdings d' Austin.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і ARM Cortex-A72 · Veure més »
ARM Cortex-A73
L'ARM Cortex-A73 és una unitat de processament central que implementa el conjunt d'instruccions ARMv8-A de 64 bits dissenyat pel centre de disseny Sophia d'ARM Holdings.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і ARM Cortex-A73 · Veure més »
ARM Cortex-A75
L'ARM Cortex-A75 és una unitat de processament central que implementa el conjunt d'instruccions ARMv8.2-A de 64 bits dissenyat pel centre de disseny Sophia d'ARM Holdings.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і ARM Cortex-A75 · Veure més »
ARM Cortex-A76
L'ARM Cortex-A76 és una unitat de processament central que implementa el conjunt d'instruccions ARMv8.2-A de 64 bits dissenyat pel centre de disseny d'ARM Holdings d' Austin.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і ARM Cortex-A76 · Veure més »
ARM Cortex-A77
L'ARM Cortex-A77 és una unitat de processament central que implementa el conjunt d'instruccions ARMv8.2-A de 64 bits dissenyat pel centre de disseny d'ARM Holdings d' Austin.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і ARM Cortex-A77 · Veure més »
ARM Cortex-A78
L'ARM Cortex-A78 és una unitat de processament central que implementa el conjunt d'instruccions ARMv8.2-A de 64 bits dissenyat pel centre d'Austin d'ARM Ltd. per utilitzar-lo en dispositius de gamma alta.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і ARM Cortex-A78 · Veure més »
ARM Cortex-X1
L'ARM Cortex-X1 és una unitat de processament central que implementa el conjunt d'instruccions ARMv8.2-A de 64 bits dissenyat pel centre de disseny d'ARM Holdings d' Austin com a part del programa Cortex-X Custom (CXC) d'ARM.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і ARM Cortex-X1 · Veure més »
Assaig d'oblies
Sondador d'oblies de semiconductors de 8 polzades, mostrat amb els panells de coberta, el provador i els elements de la targeta de sonda eliminats. L'oblia és visible al costat esquerre. Oblia de semiconductor. L'assaig d'oblies és un test que es realitza durant la fabricació de dispositius semiconductors un cop finalitzat el procés BEOL.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Assaig d'oblies · Veure més »
Chip on Board
LED d'alta potència Chip on board (COB) és un mètode de fabricació de plaques de circuit en què els circuits integrats (per exemple, microprocessadors) estan connectats (cablejats, connectats directament) a una placa de circuit imprès i coberts per una gota d'epoxi.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Chip on Board · Veure més »
Chip-scale package
Fig.1 Exemple d'encapsulat CSP (a la part inferior de la imatge) comparat amb un encapsulat SOT23 (part superior). Chip-scale-Package (amb acrònim anglès CSP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Chip-scale package · Veure més »
Circuit integrat
Tres xips dau del circuit integrat al suport. Un circuit integrat (també conegut com a xip o microxip) és una pastilla o xip on es troben tots els components electrònics necessaris per complir una funció.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Circuit integrat · Veure més »
Contracció de procés
El terme contracció de matriu (de vegades retràctil òptica o contracció de procés) es refereix a l'escalat dels dispositius MOS (metall-òxid-semiconductor).
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Contracció de procés · Veure més »
Controlador de memòria
Intel 82PM45 Memory Controller Hub - MCH AC82PM45-SLB97 -3718 Un controlador de memòria és un circuit digital que gestiona el flux de dades que van i des de la memòria principal d'un ordinador.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Controlador de memòria · Veure més »
Core Intel
Intel Core és una línia d'unitats de processament central (CPU) d'ordinadors entusiastes per a consumidors, estacions de treball i entusiastes de gamma mitjana comercialitzada per Intel Corporation.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Core Intel · Veure més »
Die
* Die o dau (circuit integrat), part d'una oblia semiconductora.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Die · Veure més »
Disseny de processadors
Dau electrònic o silici del processador VIA nano. El disseny de processadors és un subcamp de l'enginyeria informàtica i l'enginyeria electrònica (fabricació) que s'ocupa de la creació d'un processador, un component clau del maquinari informàtic.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Disseny de processadors · Veure més »
DRAM incrustada
Jerarquia de memòria cau fins a un nivell L3 de memòria cau i memòria principal amb L1 dins el xip La DRAM incrustada (amb acrònim anglès eDRAM) és una memòria dinàmica d'accés aleatori (DRAM) integrada al mateix mòdul de matriu o multixip (MCM) d'un circuit integrat específic d'aplicació (ASIC) o microprocessador.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і DRAM incrustada · Veure més »
ECAD
Fig.1 Exemple de programari per a disseny de PCBs ECAD (acrònim anglès de electronic computer-aided design) és una categoria d'eines de programari per a dissenyar sistemes electrònics tals com circuits electrònics i circuits impresos o PCB.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і ECAD · Veure més »
Emotion Engine
Vista de la Sony EmotionEngine CXD9615GB Emotion Engine és la unitat central de processament desenvolupada i produïda per Sony i Toshiba per ser utilitzada en les videoconsoles PlayStation 2.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Emotion Engine · Veure més »
Encapsulat a nivell d'oblia
Un encapsulat a nivell d'oblia connectat a una placa de circuit imprès. L'encapsulat a nivell d'oblia (amb acrònim anglès WLP) és un procés en què els components d'encapsulat s'uneixen a un circuit integrat (IC) abans de tallar l'oblia, sobre la qual es fabrica l'IC.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Encapsulat a nivell d'oblia · Veure més »
Encapsulat dels circuits integrats
p.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »
Encapsulat FOWL
paquet eWLB, la primera tecnologia FO-WLP comercialitzada. L'encapsulat a nivell d'oblia (també conegut com a encapsulat a nivell d'oblia, amb acrònims anglesos WLP, FOWL, FO-WLP, FOWLP, etc.) és una tecnologia d'embalatge de circuits integrats i una millora de l'oblia estàndard.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Encapsulat FOWL · Veure més »
Epyc
Epyc, en ciències de la computació, és un processador tipus x86 de la casa AMD que està basat en l'arquitectura Zen.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Epyc · Veure més »
Especificacions tècniques de PlayStation 4
La consola de jocs PlayStation 4 (PS4) fabricada per Sony. Llançat el 15-11-2013 a Amèrica del Nord és un sistema de vuitena generació i competeix amb la Microsoft Xbox One i la Nintendo Wii U. Aquesta consola es mostra amb el controlador DualShock 4 que s'inclou amb el sistema. Les especificacions tècniques de PlayStation 4 descriuen els diferents components de maquinari del grup de consoles de videojocs domèstics PlayStation 4.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Especificacions tècniques de PlayStation 4 · Veure més »
Fabless
Fig.1 Circuit Integrat Fabless (mot anglès que significa sense fabricació) és el que es diu d'una empresa d'electrònica quan no té fabricació pròpia de circuits integrats.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Fabless · Veure més »
Física dels Led
el diagrama de bandes (a baix). Els díodes emissors de llum (LED) produeixen llum (o radiació infraroja) mitjançant la recombinació d'electrons i forats d'electrons en un semiconductor, un procés anomenat "electroluminescència".
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Física dels Led · Veure més »
FinFET
316x316px FinFET (acrònim de fin field-effect transistor) és un tipus de transistor d'efecte camp de tecnologia 3D (procés no planar) i substracte silici sobre aïllant (SOI), emprat en la fabricació dels actuals microprocessadors.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і FinFET · Veure més »
High Bandwidth Memory
Oblia de DRAM HBM2. La memòria d'ample de banda alt (HBM) és una interfície de memòria d'ordinador d'alta velocitat per a la memòria d'accés aleatori dinàmic síncron apilat en 3D (SDRAM) inicialment de Samsung, AMD i SK Hynix.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і High Bandwidth Memory · Veure més »
Hybrid Memory Cube
L'Hybrid Memory Cube (HMC) és una interfície de memòria d'accés aleatori (RAM) d'ordinador d'alt rendiment per a la memòria DRAM apilada basada en vias de silici (TSV) que competeix amb la interfície rival incompatible Memòria d'ample de banda alta (HBM).
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Hybrid Memory Cube · Veure més »
Integritat de potència
Circuit equivalent per analitzar la integritat de potència (circuit de distribució de potència, amb acrònim anglès PDN). La integritat de potència o PI és una anàlisi per comprovar si la tensió i el corrent desitjats es compleixen des de la font fins a la destinació.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Integritat de potència · Veure més »
Interposador
la matriu de boles Un interposador és una interfície elèctrica que interconnecta dues entitats en aquest cas substractes lectrònics.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Interposador · Veure més »
Llenguatge de descripció de Boundary scan
El llenguatge de descripció d'exploració de límits ("Boundary scan description language" amb acrònim anglès BSDL) és un llenguatge de descripció de maquinari per a proves d'electrònica mitjançant JTAG.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Llenguatge de descripció de Boundary scan · Veure més »
Matriu de portes
En electrònica, una matriu de portes (gate array en anglès) o Uncommitted Logic Array (ULA, o «matriu lògica no encarregada» o «no compromesa») és una tècnica per dissenyar i implementar un circuit integrat d'aplicació específica (Application-Specific Integrated Circuit o ASIC), utilitzant un xip prefabricat amb dispositius actius com ara portes AND, etc., que són posteriorment interconnectats mitjançant una capa de màscara en ordre d'encàrrec.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Matriu de portes · Veure més »
Mòdul multixip
POWER5 (centre) i quatre matrius de 36 MB de memòria cau L3 (perifèria) Un mòdul multixip (amb acrònim anglès MCM) és genèricament un conjunt electrònic (com un encapsulat amb una sèrie de terminals conductors o "pins") on hi ha múltiples circuits integrats (IC o "xips"), matrius de semiconductors i/o altres components discrets integrats, generalment sobre un substrat unificador, de manera que es pot tractar com si fos un IC més gran.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Mòdul multixip · Veure més »
Memòria d'accés aleatori
La memòria d'accés aleatori o RAM és un tipus de memòria informàtica, caracteritzat per un accés directe en qualsevol ordre en un temps constant, sense distinció de la posició on es trobi la informació ni de la posició de l'anterior lectura.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Memòria d'accés aleatori · Veure més »
Metal·lització
gravat de metallització. La metal·lització és el nom general de la tècnica de revestiment de metall a la superfície dels objectes.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Metal·lització · Veure més »
Multiple patterning
Fig.1 Cas concret de Double Patterning (estampació doble) aplicant la tècnica de SADP: a partir d'unes estructures incials (a) s'aconsegueix estructures de doble densitat (f) Multiple patterning (en anglès estampació múltiple) és un tipus de tecnologia per a fabricar circuits integrats (IC), desenvolupada mitjançant la tècnica de fotolitografia i amb la finalitat d'augmentar la densitat de les estructures internes dels circuits integrats.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Multiple patterning · Veure més »
Nivell de sensibilitat a la humitat
El Nivell de sensibilitat a la humitat (amb acrònim anglès MSL, Moisture sensitibity level) fa referència a les precaucions de manipulació i embalatge que cal seguir per als components electrònics que s'anomenen semiconductors.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Nivell de sensibilitat a la humitat · Veure més »
Pads de contacte
Fils d'or unit per bola a un coixinet de contacte daurat eun circuit integrat. Els coixinets de contacte o coixinets d'enllaç són àrees de superfície petites i conductores d'una placa de circuit imprès (PCB) o matriu d'un circuit integrat.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Pads de contacte · Veure més »
Power10
Power10 és una família de microprocessadors superescalar, multiprocessador i multinucli, basada en el Power ISA de codi obert i anunciada l'agost de 2020 a la conferència Hot Chips (sistemes amb CPU Power10).
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Power10 · Veure més »
Procés planar
Fig.1 Tall en secció simplificada de la unió d'un transistor bipolar npn en tecnologia planar. Procés planar (o tecnologia de fabricació planar) és una tecnologia de fabricació usada en la indústria de semiconductors per a construir transistors, i alhora connectar-los entre ells.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Procés planar · Veure més »
Processador Multinucli
Un processador multinucli és aquell que combina dos o més unitats de processament independents, anomenades cores o nuclis.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Processador Multinucli · Veure més »
QFN
Fig.1 Encapsulat QFN QFN (acrònim de Quad-FLat No-leads) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat dintre de la tecnologia de muntatge superficial o SMT.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і QFN · Veure més »
Sistema monolític
Sistema monolític pot tenir un significat diferent si hom parla de programari o de maquinari.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Sistema monolític · Veure més »
SSD
SSD mSATA (1.8''), amb adaptador a USB 3.0 Una unitat d'estat sòlid (de l'anglès SSD, solid state drive) és un dispositiu d'emmagatzematge persistent de dades que utilitza memòria no volàtil com la flash basada en NAND, o memòria volàtil com l'SDRAM, per a emmagatzemar dades, en lloc dels plats giratoris que es troben als discs durs convencionals.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і SSD · Veure més »
System in package
Dibuix CAD d'un multixip SiP que conté un processador, memòria i emmagatzematge en un sol substrat. Un sistema en un encapsulat (amb acrònim anglès SiP) és un nombre de circuits integrats tancats en un o més paquets de suport de xips que es poden apilar utilitzant paquet a paquet.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і System in package · Veure més »
Tall de l'oblia
url.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Tall de l'oblia · Veure més »
Tanca de vies
'''Figura 1.''' Una línia de microstrip blindada per tanques de vies en una placa de circuit imprès Una tanca de vies, és una estructura utilitzada en tecnologies de circuits electrònics planars per millorar l'aïllament entre components que d'altra manera estarien acoblats per camps electromagnètics.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Tanca de vies · Veure més »
Unitat de processament de tensors
Unitat de processament de tensors (o TPU, acrònim anglès de Tensor Processing Unit) són un tipus de circuit integrat dissenyats amb un propòsit específic o ASIC.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Unitat de processament de tensors · Veure més »
Via silici a través
banda alta (HBM). En enginyeria electrònica, una via de silici (amb acrònim anglès TSV) o via de xip és una connexió elèctrica vertical (via) que passa completament a través d'una oblia o matriu de silici.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Via silici a través · Veure més »
Wire bonding
Fig.2 Vista microscòpica del Wire bonding Wire bonding és un procés d'interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і Wire bonding · Veure més »
X86
x86 és un nom genèric utilitzat per a referir-se a un conjunt de microprocessadors compatibles, inciada per l'empresa Intel amb el model 8086.
Nou!!: Dau (circuit integrat) і X86 · Veure més »
