Logo
Uniopèdia
Comunicació
Disponible a Google Play
Nou! Descarregar Uniopèdia al dispositiu Android™!
Gratis
Accés més ràpid que el navegador!
 

Chip-scale package і Dau (circuit integrat)

Accessos directes: Diferències, Similituds, Similitud de Jaccard Coeficient, Referències.

Diferència entre Chip-scale package і Dau (circuit integrat)

Chip-scale package vs. Dau (circuit integrat)

Fig.1 Exemple d'encapsulat CSP (a la part inferior de la imatge) comparat amb un encapsulat SOT23 (part superior). Chip-scale-Package (amb acrònim anglès CSP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats. Un «dau» de circuit integrat a molt gran escala (VLSI) Un dau (die en anglès) en el context dels circuits integrats, és un petit bloc de material semiconductor, on es fabrica un determinat circuit funcional.

Similituds entre Chip-scale package і Dau (circuit integrat)

Chip-scale package і Dau (circuit integrat) tenen 3 coses en comú (en Uniopèdia): Circuit integrat, Encapsulat dels circuits integrats, Oblia (electrònica).

Circuit integrat

Tres xips dau del circuit integrat al suport. Un circuit integrat (també conegut com a xip o microxip) és una pastilla o xip on es troben tots els components electrònics necessaris per complir una funció.

Chip-scale package і Circuit integrat · Circuit integrat і Dau (circuit integrat) · Veure més »

Encapsulat dels circuits integrats

p.

Chip-scale package і Encapsulat dels circuits integrats · Dau (circuit integrat) і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »

Oblia (electrònica)

Una oblia de silici gravada En microelectrònica, una oblia és una fina planxa de material semiconductor, com per exemple cristall de silici, sobre la qual es construeixen microcircuits mitjançant tècniques de dopat (per exemple, difusió o implantació d'ions), gravat químic i deposició de diversos materials.

Chip-scale package і Oblia (electrònica) · Dau (circuit integrat) і Oblia (electrònica) · Veure més »

La llista anterior respon a les següents preguntes

Comparació entre Chip-scale package і Dau (circuit integrat)

Chip-scale package té 6 relacions, mentre que Dau (circuit integrat) té 8. Com que tenen en comú 3, l'índex de Jaccard és 21.43% = 3 / (6 + 8).

Referències

En aquest article es mostra la relació entre Chip-scale package і Dau (circuit integrat). Per accedir a cada article de la qual es va extreure la informació, si us plau visiteu:

Hey! Estem a Facebook ara! »