Accés més ràpid que el navegador!
5 les relacions: Ball grid array, Encapsulat dels circuits integrats, Low-profile Quad Flat Package, Polzada, Tecnologia de muntatge superficial.
Ball grid array
Intel Pentium MMX (Ball grid array) Les connexions Ball Grid Array són soldadures destinades a unir un component a la placa mare d'un equip informàtic per mitjà d'una sèrie de boletes d'estany.
Nou!!: Quad Flat Package і Ball grid array · Veure més »
Encapsulat dels circuits integrats
p.
Nou!!: Quad Flat Package і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »
Low-profile Quad Flat Package
Cyrix CX9210A a encapsulat LQFP de 144 pins Un encapsulat Low-profile Quad Flat Package (LQFP o encapsulat quadrat pla de perfil baix) és un és un tipus d'encapsulat de circuit integrat per muntatge superficial amb els connectors de components estenent-se pels quatre costats.
Nou!!: Quad Flat Package і Low-profile Quad Flat Package · Veure més »
Polzada
La polzada (abreviat ″) és una mesura de longitud antropomètrica que equivalia a la longitud de la primera falange, en concret la distal, d'un dit polze.
Nou!!: Quad Flat Package і Polzada · Veure més »
Tecnologia de muntatge superficial
Components SMD Condensador SMD La Tecnologia de muntatge superficial és una tecnologia de fabricació de dispositius electrònics (actius i passius) inventada per l'empresa Siemens (que l'anomenà SMD - Surface Mounted Devices) que consisteix a reduir la dimensió d'aquests dispositius i no proveir-los de potes metàl·liques llargues (terminals) per a soldar-los a la placa del circuit imprès.
Nou!!: Quad Flat Package і Tecnologia de muntatge superficial · Veure més »
Redirigeix aquí:
QFP.
