Accés més ràpid que el navegador!
8 les relacions: Circuit integrat, Dau (circuit integrat), Encapsulat dels circuits integrats, JEDEC, Quad Flat Package, Semiconductor, Tecnologia de muntatge superficial, Wire bonding.
Circuit integrat
Tres xips dau del circuit integrat al suport. Un circuit integrat (també conegut com a xip o microxip) és una pastilla o xip on es troben tots els components electrònics necessaris per complir una funció.
Nou!!: QFN і Circuit integrat · Veure més »
Dau (circuit integrat)
Un «dau» de circuit integrat a molt gran escala (VLSI) Un dau (die en anglès) en el context dels circuits integrats, és un petit bloc de material semiconductor, on es fabrica un determinat circuit funcional.
Nou!!: QFN і Dau (circuit integrat) · Veure més »
Encapsulat dels circuits integrats
p.
Nou!!: QFN і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »
JEDEC
La JEDEC, autodenominada com una Solid State Technology Association, les sigles provenen de Joint Electron Device Engineering Council, és la branca de l'EIA (Electronic Industries Alliance) que representa les àrees de la indústria electrònica en els Estats Units per a l'estandardització de l'enginyeria i desenvolupament de tecnologies basades en semiconductors.
Nou!!: QFN і JEDEC · Veure més »
Quad Flat Package
Un Z80 en format QFP de 44 pins (variant LQFP). Un encapsulat Quad Flat Package (QFP o encapsulat quadrat pla) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat per muntatge superficial amb els connectors de components estenent-se pels quatre costats.
Nou!!: QFN і Quad Flat Package · Veure més »
Semiconductor
Un semiconductor és un material que es comporta com un aïllant a molt baixa temperatura, però que presenta certa conductivitat elèctrica a temperatura ambient essent possible de controlar aquesta conductivitat per mitjà de l'addició d'impureses.
Nou!!: QFN і Semiconductor · Veure més »
Tecnologia de muntatge superficial
Components SMD Condensador SMD La Tecnologia de muntatge superficial és una tecnologia de fabricació de dispositius electrònics (actius i passius) inventada per l'empresa Siemens (que l'anomenà SMD - Surface Mounted Devices) que consisteix a reduir la dimensió d'aquests dispositius i no proveir-los de potes metàl·liques llargues (terminals) per a soldar-los a la placa del circuit imprès.
Nou!!: QFN і Tecnologia de muntatge superficial · Veure més »
Wire bonding
Fig.2 Vista microscòpica del Wire bonding Wire bonding és un procés d'interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor.
Nou!!: QFN і Wire bonding · Veure més »
