Accés més ràpid que el navegador!
9 les relacions: BIOS, Dual in-line package, Encapsulat dels circuits integrats, JEDEC, Memòria flaix, Microcontrolador, Microprocessador, PGA, Tecnologia de muntatge superficial.
BIOS
BIOS (Basic Input/Output System, sistema bàsic d'entrada/sortida).
Nou!!: Plastic Leaded Chip Carrier і BIOS · Veure més »
Dual in-line package
Tres encapsulats DIP de 14 pins DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú.
Nou!!: Plastic Leaded Chip Carrier і Dual in-line package · Veure més »
Encapsulat dels circuits integrats
p.
Nou!!: Plastic Leaded Chip Carrier і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »
JEDEC
La JEDEC, autodenominada com una Solid State Technology Association, les sigles provenen de Joint Electron Device Engineering Council, és la branca de l'EIA (Electronic Industries Alliance) que representa les àrees de la indústria electrònica en els Estats Units per a l'estandardització de l'enginyeria i desenvolupament de tecnologies basades en semiconductors.
Nou!!: Plastic Leaded Chip Carrier і JEDEC · Veure més »
Memòria flaix
La memòria flaix és un medi d'emmagatzematge no volàtil que està desenvolupada a partir de la memòria EEPROM, van sorgir per proporcionar una major funcionalitat i flexibilitat a l'usuari i millorar l'elevat cost de les memòries EEPROM i la poca capacitat.
Nou!!: Plastic Leaded Chip Carrier і Memòria flaix · Veure més »
Microcontrolador
Microcontrolador Motorola 68HC11 i xips de suport Un microcontrolador (abreujat µC, uC o MCU) és un petit ordinador en un sol circuit integrat especialitzat a controlar equips electrònics, que inclou una CPU (unitat central de processament), una petita quantitat de memòria, unitats d'E/S (Entrada/Sortida) i acostuma a portar una memòria FRAM, NOR flash o una ROM per guardar-hi el programa.
Nou!!: Plastic Leaded Chip Carrier і Microcontrolador · Veure més »
Microprocessador
Intel-i860 Un microprocessador és un processador miniaturitzat fins al punt de fer possible de tenir un únic circuit integrat amb totes o la major part de les seves funcionalitats.
Nou!!: Plastic Leaded Chip Carrier і Microprocessador · Veure més »
PGA
* Acció Global dels Pobles (del seu nom en anglès Peoples' Global Action), xarxa internacional de moviments socials antiglobalització dins del Parlament Europeu.
Nou!!: Plastic Leaded Chip Carrier і PGA · Veure més »
Tecnologia de muntatge superficial
Components SMD Condensador SMD La Tecnologia de muntatge superficial és una tecnologia de fabricació de dispositius electrònics (actius i passius) inventada per l'empresa Siemens (que l'anomenà SMD - Surface Mounted Devices) que consisteix a reduir la dimensió d'aquests dispositius i no proveir-los de potes metàl·liques llargues (terminals) per a soldar-los a la placa del circuit imprès.
Nou!!: Plastic Leaded Chip Carrier і Tecnologia de muntatge superficial · Veure més »
Redirigeix aquí:
PLCC.
