Logo
Uniopèdia
Comunicació
Disponible a Google Play
Nou! Descarregar Uniopèdia al dispositiu Android™!
Gratis
Accés més ràpid que el navegador!
 

Package on package

Índex Package on package

Fig 1 Encapsulat PoP: els integrats A i B units pel subtracte (1). Llavos l'encapsulat PoP se solda a la PCB (3) a través de (2). Package on package (amb acrònim PoP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats amb la propietat de combinar aquests circuits integrats apilats en disposició vertical tal com es pot veure a la Fig.1 (és un tipus d'encapsulat en 3D). D'aquesta manera s'aconsegueixen major densitat de components en dispositius com telèfons mòbils, ordinadors portables i càmares digitals.

3 les relacions: Circuit integrat, Encapsulat dels circuits integrats, JEDEC.

Circuit integrat

Tres xips dau del circuit integrat al suport. Un circuit integrat (també conegut com a xip o microxip) és una pastilla o xip on es troben tots els components electrònics necessaris per complir una funció.

Nou!!: Package on package і Circuit integrat · Veure més »

Encapsulat dels circuits integrats

p.

Nou!!: Package on package і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »

JEDEC

La JEDEC, autodenominada com una Solid State Technology Association, les sigles provenen de Joint Electron Device Engineering Council, és la branca de l'EIA (Electronic Industries Alliance) que representa les àrees de la indústria electrònica en els Estats Units per a l'estandardització de l'enginyeria i desenvolupament de tecnologies basades en semiconductors.

Nou!!: Package on package і JEDEC · Veure més »

SortintEntrant
Hey! Estem a Facebook ara! »