Accés més ràpid que el navegador!
18 les relacions: Ball grid array, Ceràmica, Circuit imprès, Dual in-line package, Encapsulat dels circuits integrats, Flip xip, Intel, Intel 80386, Intel 80486, Land grid array, Metre, Microprocessador, Pentium, Pin grid array, Placa mare, Sòcol de CPU, ZIF, Zig-zag in-line package.
Ball grid array
Intel Pentium MMX (Ball grid array) Les connexions Ball Grid Array són soldadures destinades a unir un component a la placa mare d'un equip informàtic per mitjà d'una sèrie de boletes d'estany.
Nou!!: Pin grid array і Ball grid array · Veure més »
Ceràmica
Plat de ceràmica de Faenza La ceràmica és qualsevol dels diversos materials durs, trencadissos, resistents a la calor i resistents a la corrosió als quals es dona forma i després es couen.
Nou!!: Pin grid array і Ceràmica · Veure més »
Circuit imprès
Sinclair ZX Spectrum del 1983; un PCB poblat, mostrant les pistes de material conductor, els forats a través del substrat i alguns components elèctrics muntats. Fig.1 Disseny de PCB de doble cara. Una placa de circuit imprès, o PCB, és utilitzada per donar suport mecànic i connectar elèctricament components electrònics que utilitzen pistes de material conductor, gravats a partir de fulls de coure laminats a un substrat no conductor (fibra de vidre, etc.). Una PCB poblada amb components electrònics és un muntatge de circuits impresos (PCA), també conegut pel nom muntatge de plaques de circuit imprès (PCBA).
Nou!!: Pin grid array і Circuit imprès · Veure més »
Dual in-line package
Tres encapsulats DIP de 14 pins DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú.
Nou!!: Pin grid array і Dual in-line package · Veure més »
Encapsulat dels circuits integrats
p.
Nou!!: Pin grid array і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »
Flip xip
Empaquetat d'un processador PowerPC amb Flip-Chip, es veu el xip de silici Flip xip és una tecnologia d'encaix per circuits integrats a més d'una forma de presència i muntatge per xips de silici.
Nou!!: Pin grid array і Flip xip · Veure més »
Intel
Intel Corporation (conegut com a Intel) és una multinacional nord-americana d'empreses i companyia de tecnologia amb seu a Santa Clara (Califòrnia), a Silicon Valley.
Nou!!: Pin grid array і Intel · Veure més »
Intel 80386
LIntel 80386 (conegut també com a i386, 386 o Intel 386) era un microprocessador de tercera generació (d'aquí que també se'l conegués com a "P3") de 32 bits de la família x86; es va començar a fabricar a partir del 16 d'octubre del 1985 a causa del fet que els costos de fabricació d'aquest eren alts i va estar disponible a partir del 1986, essent Compaq els primers fabricants a oferir-lo.
Nou!!: Pin grid array і Intel 80386 · Veure més »
Intel 80486
El Intel486 (conegut també com a i486, 486, o Intel 80486) és la segona generació de microprocessadors de 32 bits.
Nou!!: Pin grid array і Intel 80486 · Veure més »
Land grid array
Land grid array (LGA) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat utilitzat com a interfície física dels microprocessadors Intel Pentium 4, Intel Xeon, Intel Core 2 Duo i AMD Opteron.
Nou!!: Pin grid array і Land grid array · Veure més »
Metre
El metre (m) és la unitat fonamental de longitud del Sistema Internacional de pesos i mesures.
Nou!!: Pin grid array і Metre · Veure més »
Microprocessador
Intel-i860 Un microprocessador és un processador miniaturitzat fins al punt de fer possible de tenir un únic circuit integrat amb totes o la major part de les seves funcionalitats.
Nou!!: Pin grid array і Microprocessador · Veure més »
Pentium
Els Intel Pentium són una gamma de microprocessadors amb arquitectura x86 produïts per Intel.
Nou!!: Pin grid array і Pentium · Veure més »
Pin grid array
pin grid array del Motorola XC68020. El pin grid array o PGA és un tipus d'encapsulat de circuit integrat, particularment usat en microprocessadors.
Nou!!: Pin grid array і Pin grid array · Veure més »
Placa mare
La placa mare, placa base o targeta mare (en anglès motherboard) és la targeta de circuits impresos central a l'ordinador que conté el microprocessador, la memòria RAM del sistema, circuits electrònics de suport, la ROM i ranures especials (slots) que permeten la connexió de targetes adaptadores addicionals.
Nou!!: Pin grid array і Placa mare · Veure més »
Sòcol de CPU
Fotografia il·lustrativa d'un sòcol LGA1366 per microprocessadors Intel El sòcol de CPU (anglès: CPU socket) és un tipus de sòcol (peça de suport per un processador electrònic).
Nou!!: Pin grid array і Sòcol de CPU · Veure més »
ZIF
Socket 462 Un ZIF, acrònim en anglès de Zero Insertion Force, és un tipus de sòcol de CPU que permet inserir i treure components sense fer força i d'una forma fàcil, ja que porta una palanca que impulsa tots els pins amb la mateixa pressió, de manera que també evita que es danyin.
Nou!!: Pin grid array і ZIF · Veure més »
Zig-zag in-line package
Zig-zag in-line package fou un tipus d'encapsulat de circuit integrat de curta vida, particularment usat en xips de memòries RAM dinàmiques.
Nou!!: Pin grid array і Zig-zag in-line package · Veure més »
Redirigeix aquí:
PPGA.
