Logo
Uniopèdia
Comunicació
Disponible a Google Play
Nou! Descarregar Uniopèdia al dispositiu Android™!
Descarregar
Accés més ràpid que el navegador!
 

Low-profile Quad Flat Package

Índex Low-profile Quad Flat Package

Cyrix CX9210A a encapsulat LQFP de 144 pins Un encapsulat Low-profile Quad Flat Package (LQFP o encapsulat quadrat pla de perfil baix) és un és un tipus d'encapsulat de circuit integrat per muntatge superficial amb els connectors de components estenent-se pels quatre costats.

2 les relacions: Encapsulat dels circuits integrats, Tecnologia de muntatge superficial.

Encapsulat dels circuits integrats

p.

Nou!!: Low-profile Quad Flat Package і Encapsulat dels circuits integrats · Veure més »

Tecnologia de muntatge superficial

Components SMD Condensador SMD La Tecnologia de muntatge superficial és una tecnologia de fabricació de dispositius electrònics (actius i passius) inventada per l'empresa Siemens (que l'anomenà SMD - Surface Mounted Devices) que consisteix a reduir la dimensió d'aquests dispositius i no proveir-los de potes metàl·liques llargues (terminals) per a soldar-los a la placa del circuit imprès.

Nou!!: Low-profile Quad Flat Package і Tecnologia de muntatge superficial · Veure més »

Redirigeix aquí:

LQFP.

SortintEntrant
Hey! Estem a Facebook ara! »